| 提供矽晶圓拋光製程一個必要的利器，這套系統能夠協助您評估、觀測並平衡矽晶圓上所承載的受力。下面的實驗是在收集並分析拋光頭(圖1)底部壓力分佈的情形。利用獨一無二的網格化感測器，具有可以設計的感測面積，量測拋光頭和晶圓接觸表面的壓力分佈情形。只要在儀器操作、配置時，能夠平衡這些壓力，就能夠協助改善產能與儀器的操作。
不但能夠收集靜態壓力資訊，還能夠觀察動態壓力變化的情形。這個實驗的結果，如下面的圖2(2-D)和圖3(3-D)所示。從這兩張圖中可以觀察到，晶圓外圍的區域，擁有較低的壓力分佈。而圖4則為拋光頭與晶圓間，橫向截面的壓力分佈曲線。
此系統支援單件式及多件式感測片的操作使用，當然也包括客戶的訂製感測系統，亦可設計成能夠大範圍感測完整區域的單件式感測片。
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