0
PRODUCTS
薄膜壓力量測
散熱器壓力測量
- 特點
- 客戶需要測試晶片與散熱器的壓力平整度，實現內部壓力平衡，增加晶片使用命，降低因散熱器散熱不良造成的電子設備卡機風險;同時在研發過程中，可以對散熱的固定螺絲擰緊力度或力矩進行調整，觀察散熱器和晶片壓合度的變化;高頻測試晶片震動對保護材料的壓力，通過更改局部保護層以達到散熱和保護的作用。
介紹
- 畫像清晰，可提供 2D/3D 的畫面，了解壓模中各個力值的變化。
- 連接方便，可提供數據輸出功能，實現PLC通訊或集成現有檢測設備。
- 數據凖確，可通過軟體中的歸零功能去除初始的力值。
- 無線功能，通過無線信號傳輸免去有線傳輸的局限性。
- 峰值模式，可完整顯示單位時間內壓合中變化對於壓力的影響。
e-Scan 設備提供點研發技術人員進一步觀察散熱器和晶片的壓合度的機會，在進行數據分析後可以從中發現問題。問題主要集中於散熱器磨具設計或是裝配力矩問題。通過電子式的傳感器可以隨時調整扭矩，這不僅能節省設計驗証所需花費，更能夠從生產環節附低不合格率，延長晶片使用壽命，滿足市場及客戶需求。
測量通過使用自主研發的DPM-12設備以及軟體進行數據讀取與分析，采用定制GIS-5051 感測片進行測量，測量面積與取熱器面積一致，且邊緣基本無多餘區域，用戶反饋測試精准。
| 感測片型號 | GIS-5051 |
|---|---|
| 感測片尺寸 | 56.7mm*56.7mm |
| 感測片點數 | 1936、44行44列 |
| 感測片密度 | 62 感測點數 /cm² |
| 感測片量程 | 10PSI、50PSI、250PSI |
.png)