薄膜壓力量測

晶片落下實驗壓力分佈測量

特點
散熱器作為芯片的組成部份之一,需要和芯片組裝成套設備。在運輸和安裝中,不可控因素會導致芯片瞬間跌落,導致散熱器對芯片造成損傷,從而影嚮芯片的正常使用。浙江某客戶需要測試生產運輸過程中散熱器對芯片的壓力、壓強及分佈情況,從而調整散熱器的安裝方式,以此降低對芯片的潛在隱患。
市場上的技術公司希望了解公司內部生產的芯片在跌落時的力值,通過跌落畫面成像分佈,來調整芯片保護層的材料以及位置,從而達到保護芯片的作用。

介紹

  1. 畫像清晰,可提供 2D/3D 的畫面,了解壓模中各個力值的變化。
  2. 連接方便,可提供數據輸出功能,實現PLC通訊或集成現有檢測設備。
  3. 數據凖確,可通過軟體中的歸零功能去除初始的力值。
  4. 無線功能,通過無線信號傳輸免去有線傳輸的局限性。
  5. 峰值模式,可完整顯示單位時間內壓合中變化對於壓力的影響。
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測量設備
客戶使用薄膜壓力傳感器 GIS-5051 進行測量,頻率達到 2000HZ 的採樣頻率,可以採集到跌落的整個過程中的峰值力值。對比傳統的壓敏紙測量,畫面更為清晰,高頻率的採集也拓展了測量方向。
客戶可以通過跌落測量的數據驗証安裝方案的可行性,提升芯片在運輸安裝中完整性。同時跌落測量的數據為客戶後期升級產品提供了數據支撐,滿足了客戶後期跌落測量的需求。
測量通過使用自主研發的 DPM-8U 設備以及軟體進行數據讀取與分析,採用定制的 GIS-5051感測片 進行測量,設備可以放入交換機中隨設備一起進行跌落測試,模擬真實跌落情況。

          
         
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